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xperia 1 v 文章 进入xperia 1 v技术社区

台积电准备迎接“Angstrom 14 时代”启动尖端1.4纳米工艺研发

  • 几个月前，台积电发布了 2023 年年报，但显然，文件中包含的关键信息被遗漏了。在深入探讨之前，我们先来谈谈台积电的 A14，或者说被许多分析师称为技术革命的 A14。台积电宣布，该公司终于进入了"Angstrom 14 时代"，开始开发其最先进的 A14 工艺。目前，台积电的 3 纳米工艺正处于开始广泛采用的阶段。因此，1.4 纳米工艺在进入市场之前还有很长的路要走，很可能会在 2 纳米和 1.8 纳米节点之后出现，这意味着你可以预期它至少会在未来五年甚至更长的时间内出现。著
  • 关键字： 台积电  Angstrom 14  1.4纳米  工艺  

2024中关村论坛年会亮相10项重大科技成果

  • 据中国科协官微消息，4月25日，2024中关村论坛年会开幕式举行，10项重大科技成果集体亮相。其中：北京量子信息科学研究院联合中国科学院物理研究所、清华大学等团队，宣布完成大规模量子云算力集群建设，实现了5块百比特规模量子芯片算力资源和经典算力资源的深度融合，总物理比特数达到590，综合指标进入国际第一梯队。清华大学戴琼海团队突破传统芯片架构中的物理瓶颈，研制出国际首个全模拟光电智能计算芯片。据介绍，该芯片具有高速度、低功耗的特点，在智能视觉目标识别任务方面的算力是目前高性能商用芯片的3000余倍，能效提
  • 关键字： 中关村论坛  RISC-V  开源处理器  

第三代“香山”RISC-V 开源高性能处理器核亮相，性能进入全球第一梯队

  • IT之家 4 月 25 日消息，在今日的 2024 中关村论坛年会开幕式重大成果发布环节，多项重大科技成果集体亮相。第三代“香山”RISC-V 开源高性能处理器核亮相，性能进入全球第一梯队。据介绍，第五代精简指令集（RISC-V）正在引领新一轮处理器芯片技术与产业的变革浪潮。中国科学院计算技术研究所、北京开源芯片研究院开发出第三代“香山”开源高性能 RISC-V 处理器核，是在国际上首次基于开源模式、使用敏捷开发方法、联合开发的处理器核，性能水平进入全球第一梯队，成为国际开源社区性能最强、最活跃
  • 关键字： RISC-V  香  

RISC-V如何推动边缘机器学习的发展

  • 图源：ipopba/Stock.adobe.com当你入了机器学习 (ML) 领域的门之后，很快就会发现，云端的数据存储和处理成本竟然如此之高。为此，许多企业都上了内部部署基础设施的车，试图通过这些设施来承载其ML工作负载，从而限制上述成本。可即便如此，这些内部的数据中心还是会带来诸如功耗增加等代价，尤其是在规模较大的情况下。而功耗增加，就意味着电费支出更高，还会给设备散热制造麻烦，对可持续发展也会构成不利影响。在云服务和内部部署场景中，这些开销与输入到中心枢纽的数据量直接相关。而解决的办法，就是在数据到
  • 关键字： RISC-V  边缘机器学习  

大联大诠鼎集团推出基于立锜科技产品的240W PD3.1快充方案

  • 致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商—大联大控股近日宣布，其旗下诠鼎推出基于立锜科技（Richtek）RT7333、RT7795、RT7220E以及RT7209芯片的240W PD3.1快充方案。图示1-大联大诠鼎基于立锜科技产品的240W PD3.1快充方案的展示板图随着PD3.1快充协议的发布，USB充电技术迎来了重大突破。该协议将电源的输出电压提升至48V、充电功率同步提升至240W。在此背景下，传统的反激方案以及适用于20V输出的协议芯片已无法满足当前的市场需求。设备制造商需要更新他们的
  • 关键字： 大联大诠鼎  立锜  PD3.1  快充  

Achronix FPGA增加对Bluespec提供的基于Linux的RISC-V软处理器的支持，以实现可扩展数据处理

  • 高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA（eFPGA）硅知识产权（IP）领域的领先企业Achronix半导体公司，以及RISC-V工具和IP领域的行业领导者Bluespec有限公司，日前联合宣布推出一系列支持Linux的RISC-V软处理器，这些处理器都可用于Achronix FPGA产品Speedster®7t系列中。这是业界首创，Bluespec的RISC-V处理器现在无缝集成到Achronix的二维片上网络（2D NoC）架构中，简化了集成，使工程师能够轻松地将可扩展的处理器添加到他们的Achronix
  • 关键字： Achronix  FPGA  Bluespec  RISC-V  软处理器  

Meta 展示新款 MTIA 芯片：5nm 工艺、90W 功耗、1.35GHz

  • 4 月 11 日消息，Meta 公司于 2023 年 5 月推出定制芯片 MTIA v1 芯片之后，近日发布新闻稿，介绍了新款 MTIA 芯片的细节。MTIA v1 芯片采用 7nm 工艺，而新款 MTIA 芯片采用 5nm 工艺，采用更大的物理设计（拥有更多的处理核心），功耗也从 25W 提升到了 90W，时钟频率也从 800MHz 提高到了 1.35GHz。Meta 公司表示目前已经在 16 个数据中心使用新款 MTIA 芯片，与 MTIA v1 相比，整体性能提高了 3 倍。但 Meta 只主动表示
  • 关键字： Meta  MTIA 芯片  5nm 工艺  90W 功耗  1.35GHz  

iPhone 17 Pro将首发！曝台积电2nm/1.4nm工艺量产时间敲定

  • 4月11日消息，根据产业链消息，台积电的2纳米和1.4纳米工艺已经取得了新的进展。据了解，台积电的2纳米和1.4纳米芯片的量产时间已经确定。2纳米工艺的试产将于2024年下半年开始，而小规模量产将在2025年第二季度进行。值得一提的是，台积电在亚利桑那州的工厂也将参与2纳米工艺的生产。到了2027年，台积电将开始推进1.4纳米工艺节点，这一工艺被正式命名为"A14"。按照目前的情况，台积电最新的工艺制程很可能会由苹果率先采用。按照台积电的量产时间表，iPhone 17 Pro将成为首批
  • 关键字： iPhone 17 Pro  台积电  2nm  1.4nm  工艺  

芯来科技、IAR和MachineWare携手加速符合ASIL标准RISC-V汽车芯片创新

  • 芯来科技（Nuclei）、IAR和MachineWare紧密合作，加速RISC-V ASIL合规汽车解决方案的创新。此次合作简化了汽车电子的固件和MCAL开发，提供了虚拟和物理硬件平台之间的无缝集成。通过这种合作努力，设计人员可以更早地开始软件开发，并轻松扩展其测试环境。芯来科技、IAR和MachineWare之间的努力实现了在虚拟和物理SoC之间的无缝切换，促进了早期软件开发和错误检测。这种简化的方法加快了上市时间，特别是在汽车底层软件解决方案开发和HIL（Hardware-in-the-Loop）测试
  • 关键字： 芯来  IAR  MachineWare  ASIL  RISC-V  RISC-V汽车芯片  

Imagination推出全新Catapult CPU，加速RISC-V设备采用

  • Imagination Technologies于近日推出Catapult CPU IP系列的最新产品 Imagination APXM-6200 CPU。这款RISC-V应用处理器具有极高的性能密度、无缝安全性和人工智能（AI）功能，可满足下一代消费和工业设备对计算和智能用户界面的需求。SHD Group首席分析师Rich Wawrzyniak表示：“采用RISC-V架构的设备数量正在激增，预计到 2030年将超过160亿，而消费市场是推动这一增长的主要力量。到21世纪20年代末，每五台消费电子设备中就
  • 关键字： Imagination  Catapult  RISC-V  

One UI 6.1 导致 Galaxy S23 系列手机指纹识别出问题

  • 4 月 8 日消息，近日，三星为 Galaxy S23 系列机型推送的 One UI 6.1 更新意外导致了手机的指纹识别功能出现故障。有用户反映，使用指纹识别解锁手机时，会出现第一次识别失败，手指离开后再重新识别才能解锁的情况。还有用户表示，每次使用指纹识别解锁手机时，系统都会崩溃，需要连续尝试两次才能成功。据 AndroidAuthority 报道，三星韩国社区论坛的一位社区经理已经确认了该问题的存在。他表示：“对于设备使用过程中出现的不便，我们深表歉意。我们已经确认，部分情况下锁屏的指纹识别功能
  • 关键字： One UI 6.1  Galaxy S23  手机指纹  识别  

晶心科技将于4/9、4/11于上海、深圳举办ANDES RISC-V CON研讨会

  • 近年来，RISC-V 在车用电子、资安技术和人工智能等先进领域正经历快速扩展，在高阶应用处理器的发展也备受期待。根据市场研究机构SHD Group预测，到2030年，基于 RISC-V 的 SoC 出货量将急遽增加至162亿颗，相应营收更预计达到920亿美元，复合年增长率分别高达44%和47%。由此可知， RISC-V 架构的显着增长趋势，进一步推动了一场技术革命的引爆。随着 RISC-V 成为市场主流解决方案，Andes晶心深耕 RISC-V 领域多年，透彻了解其开放、精简及可扩充的弹性配置特性而深受众
  • 关键字： 晶心  ANDES  RISC-V  

RISC-V终露锋芒？打破计算架构“双寡头”竞争格局

  • 开源是指令架构演进的必然趋势，RISC-V软件与硬件的互操作界面正处于被不同行业的专家以开放透明的方式制定过程中，吸收全行业对于指令架构的最新需求。
  • 关键字： RISC-V  架构  指令集  ARM  x86  

IAR率先支持瑞萨首款通用RISC-V MCU

  • 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR自豪地宣布：公司备受全球数百万开发者青睐的开发环境再次升级，已率先支持瑞萨首款通用32位RISC-V MCU，该 MCU 搭载了瑞萨自研的 CPU 内核。此次功能升级包括先进的调试功能和全面的编译器优化，全面融入了瑞萨 Smart Configurator 工具、设计示例、详尽的技术文档，并支持瑞萨快速原型板（FPB）。随着RISC-V架构在商业领域的广泛应用，对强大、可靠、全面的开发工具的需求日益显现。IAR通过其先进的工具链满足了这一需求，不仅可提升开发
  • 关键字： IAR  瑞萨  RISC-V MCU  

瑞萨率先在业内推出采用自研CPU内核的通用32位RISC-V MCU

  • 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布率先在业内推出基于内部自研CPU内核构建的通用32位RISC-V微控制器（MCU）——R9A02G021。尽管多家MCU供应商最近加入了投资联盟以推动RISC-V产品的开发，但瑞萨已独立设计并测试了一款全新RISC-V内核——该内核现已在商用产品中实现应用，并可在全球范围内销售。全新的R9A02G021 MCU产品群为嵌入式系统设计人员提供了一条清晰的路径，让他们能够基于开源指令集架构（ISA）开发各种功耗敏感及成本敏感型应用。虽然当今的RISC-V解决方案大多针对
  • 关键字： 瑞萨  CPU内核  RISC-V MCU  
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xperia 1 v介绍

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